vde verlag bibe 2019 Classement 2024

vde verlag bibe 2019

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The Third International Conference on Biological Information and Biomedical Engineering (BIBE 2019) was successfully held in Hangzhou, China during July 20 to 22, 2019. The conference was an annual forum for researchers and application developers in the area of biological information and biomedical engineering. This conference proceedings included 109 accepted articles selected from 235 submissions.

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EAN: 9783800750269

spotlight verlag gmbh business englisch

Découvrir informations, conseils et prix pour spotlight verlag gmbh business englisch vendu 26.9 € , est placé dans la catégorie Software; ce produit est fabriqué par Spotlight Verlag GmbH et est vendu par Orellfuessli.ch

In Business Spotlight Audio 7/2018 für Dezember. Der Schwerpunkt liegt auf verschiedenen Aspekten Ihrer beruflichen Laufbahn, darunter Tipps, wie Sie sich persönlich und beruflich weiterentwickeln und wie Sie eine Gehaltserhöhung aushandeln. In einem weiteren Beitrag stehen Personen im Mittelpunkt, die ganz bewusst Massnahmen ergriffen haben, um ihrer Karriere eine andere Richtung zu geben. Mit idiomatischen Wendungen zum Thema "Job applications" ("Bewerbungen") erweitern Sie Ihr Englisch. Von unserer Karriere-Expertin erfahren Sie, wie Sie Ihre E-Mails professionell gestalten. Und unser Technologie-Experte spricht über zukunftsorientierte Strategien in einem der grössten deutschen Technologiekonzerne. English on the Move handelt von einem Umzug infolge eines beruflichen Wechsels. Und in unserer Short Story geht es um die Illusion einer wahrhaft himmlischen Karriere. Business-Englisch lernen mit "Business Spotlight Audio" Inhalt: mp3-Download inkl. 28-seitiges Booklet mit allen gesprochenen Texten zum Nachlesen und zweisprachigem Glossar (PDF-Format), Sprache: Business-Englisch, Erscheinungsweise: jeden 2. Monat. Die Geschäftswelt ist international, und Englisch für den Beruf ist wichtiger denn je. Hören und Verstehen sind wichtige Voraussetzungen für perfektes Business-Englisch. Das englische Sprachtraining bietet Ihnen in mehr als 70 Minuten interessante Beiträge, Interviews und Hintergrundberichte aus der englischsprachigen Geschäftswelt. Die Texte werden von Muttersprachlern vorgetragen. Neben Artikeln zu Wirtschaft und Management findet der Leser zahlreiche praktische Sprachhilfen für typische Situationen im Beruf. Ausserdem enthält jeder Audio-Download einen sprachlichen Schwerpunkt zu englischer Grammatik und englischem Wortschatz.

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EAN: 4057664467928

vde verlag bibe 2022

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The Sixth International Conference on Biological Information and Biomedical Engineering (BIBE 2022) was supposed to be held in Qingdao, China during July 19-21, 2022. Due to the continuing impact of pandemic, the organizing committee decided to hold BIBE 2022 virtually on July 19-20, 2022. This event attracted over 50 participants from 3 different countries and regions, and shared the latest research findings in the area of biological information and biomedical engineering.

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EAN: 9783800759644

vde verlag itg fb 289

Découvrir conseils, opinions et fonctionnalités sur vde verlag itg fb 289 vendu 85.9 € , ce produit est placé dans la catégorie Bücher & Zeitschriften, fabriqué par Vde Verlag et est vendu par Orellfuessli.ch

Over the last 10 years, the European Workshop on RFID Systems and Technologies (RFID SysTech) had become a central platform in Europe for personal networking and information exchange in the field of smart object technologies and applications. Based on this great success we are proud to announce the 8th Smart SysTech - European Conference on Smart Objects, Systems and Technologies to be held in Magdeburg from June 4th to June 5th, 2019. This change is accompanied by an extension of our main topic. While RFID remains one of the cornerstones, we open the focus of the event. This is due to the fact that AutoID technologies and the "Internet of Things" have grown together to advanced networked "Smart Objects" technologies.

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EAN: 9783800749775

vde verlag etg fb 159

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In der Antriebstechnik besteht ein stetiger Trend zur mechanischen, elektrischen und informationstechnischen Integration in den technologischen Prozess. Es entstehen komplexe mechatronische Antriebssysteme, deren Produktentwicklung ein hohes Mass an Entwicklungsqualität verlangt. Die Vermittlung von Methoden- und Systemkompetenz sowie der effiziente Einsatz von Entwicklungstools sind hierzu notwendige Voraussetzungen. Bei der Forderung nach immer kürzeren Innovationszyklen kann die Simulation von Antriebskomponenten sowie des gesamten Antriebssystems die Entwicklungszeit aber auch die Entwicklungsrisiken deutlich senken. Neben der reinen Simulation ermöglichen durchgängige Entwicklungstools eine schnelle experimentelle Erprobung. Dies ist von steigender Bedeutung, wird doch das Betriebsverhalten des Antriebes zunehmend durch Steuer- und Regelalgorithmen bestimmt. Feinwerktechnisch und mikrotechnisch hergestellte Antriebe eröffnen neue Anwendungsmöglichkeiten, gerade, wenn es um die Miniaturisierung von Systemen geht. Neben den konventionellen Antriebsprinzipien gewinnen hier auch die unkonventionellen Aktorprinzipien an Bedeutung, zum Teil ist erst ihr Einsatz zielführend.Über diese Themen informieren Experten aus Forschung und Entwicklung am 10. und 11. September 2019 in Würzburg. Bereits zum 12. Mal findet die Fachtagung "Innovative Klein- und Mikroantriebstechnik" des VDE statt, dieses Mal mit 25 peer-reviewed Beiträgen und drei Keynote-Vorträgen. Die Veranstaltung ist ein Fachforum für Entwickler, Hersteller und Anwender von Antriebskomponenten und Systemen im unteren Leistungsbereich, sie fördert die Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschungseinrichtungen.

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EAN: 9783800750627

vde verlag mikrosystemtechnik kongress 2019

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Die Digitalisierung schreitet ungebremst voran. Ein wesentlicher Aspekt ist dabei die Online-Verbindung und -Vernetzung von Gegenständen und Prozessen, was sich bei den Themen wie Internet der Dinge (Internet of Things) oder bei Industrie 4.0 manifestiert. Die radikalen Veränderungen erahnen wir schon heute, wenn wir Smartphones, elektronische Ausweise, smarte Armbänder, aber auch vernetzte Produktionsgeräte oder autonom fahrende Autos betrachten. Selbst in der Medizin bieten immer kleiner werdende Elektroniksysteme (Implantate, Wearables) einen unverzichtbaren Komfort für Menschen. Die Palette wird sich extrem erweitern, wenn z. B. Anwendungen des maschinellen Lernens oder die Nutzung von künstlicher Intelligenz zunehmen.Der MikroSystemTechnik Kongress ist die herausragende nationale Plattform im Bereich der Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik. Deutschland hat hier dank seiner gut aufgestellten industriellen Basis eine starke Stellung: von MEMS und Chipherstellern über Systemhäuser, die Komplettlösungen anbieten, bis hin zu vielen mittelständischen Unternehmen, die ein breites Spektrum an Sensor- und Mikrosystemen abdecken. Flankierend dazu existiert ein breites Netzwerk an Universitäten und Forschungseinrichtungen, wo derzeit mit Blick auf das Trendthema "Internet of Things" (IoT) verstärkt Schwerpunkte im Bereich der Sensorik und Mikrosysteme gesetzt und neue Professuren und Forschungsbereiche eingerichtet werden.

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EAN: 9783800750900

vde verlag pcim europe 2019

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Die PCIM Europe ist die international führende Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik, Intelligente Antriebstechnik, Erneuerbare Energie und Energiemanagement.Hier treffen sich Vertreter aus Industrie und Wissenschaft, hier werden Trends und Entwicklungen erstmals der Öffentlichkeit präsentiert, hier wird die gesamte Wertschöpfungskette abgebildet - von der Komponente bis zum intelligenten System.

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EAN: 9783800749386

vde verlag itg fb 286

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The 23rd International ITG Workshop on Smart Antennas (WSA 2019) provides a forum for presenting the most recent research on smart antennas and related theoretical and technical aspects in modern wireless communication systems. The objective is to continue, accelerate, and broaden the momentum already gained through a series of ITG workshops which started in 1996.It is our great privilege to organize the 23rd edition of WSA at the Institute of Telecommunications of Technische Universität (TU) Wien. We are happy to invite all researchers active in this technical field to submit their papers, attend the workshop, and present state-of-the-art research result in Austria's culturally vibrant and famous capital city Vienna. The proceedings of WSA 2019 will be posted on IEEE Xplore.

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EAN: 9783800749393

vde verlag itg fb 284

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SCC 2019 is organized by the Information Technology Society (ITG) of the Association for Electrical, Electronic and Information Technologies (VDE). SCC aims at bridging the gap between theory, applications and various communities in the field of communications. Therefore, we encourage contributions from both academia and industry, theoretical work as well as applied research in various fields of communications.

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EAN: 9783800748983

vde verlag etg fb 158

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Die Energiewende und die damit einhergehende Transformation des gesamten Energiesystems bedürfen vielfältiger Lösungen von den Energietechnologien über die Energieanwendungen bis hin zu den Netzen und dem regulatorischen und Markt-Rahmen. Mit der zunehmenden Substitution fossiler Energieträger im Wärme- und Verkehrssektor durch Strom aus Erneuerbaren Energiequellen, nehmen zudem die Wechselwirkungen zwischen den Sektoren zu.Im Mittelpunkt des ETG-Kongresses 2019 stehen daher die gesamtsystemrelevanten Aspekte der aktuellen Fokusthemen Sektorenkopplung, Elektromobilität und Digitalisierung. Diese Themen bieten konkrete Motivationen sichtbare Lösungen zu finden, mit denen das Energiesystem der Zukunft gestaltet werden kann. Neueste Erkenntnisse und Innovationen aus Wissenschaft und Praxis bieten hochinteressante und relevante Beiträge, die gemeinsam diskutiert werden. Zusätzlich zu den Fokusthemen finden grosse Projekte, die als Experimentierfelder (Reallabore) oder auch als Schaufenster Innovationen von der Wissenschaft in die Anwendung bringen, eine Plattform, die neuesten Erkenntnisse zu präsentieren.

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EAN: 9783800749546

vde verlag arcs 2019

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The GI/ITG International Conference on Architecture of Computing Systems (ARCS) looks back at more than 30 years of tradition in reporting high quality results in computer architecture as well as operating systems research.ARCS has become an important forum for research in these areas and has a long tradition of hosting associated workshops complementing the programme of the conference with specific topics extending the technical scope of the conference.This year, ARCS 2019 was organised at Technical University of Denmark, Copenhagen, Denmark, from May 20 to May 23, 2019.This year, the following workshops were held within ARCS:- 15th Workshop on Dependability and Fault Tolerance (VERFE'19)- 7th International Workshop on Self-optimisation in Organic and Autonomic Computing Systems (SAOS'19)- 4th Workshop of the Multi-Core Safe and Software-intensive Systems Improvement Community (FORMUS3IC)

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EAN: 9783800749577

vde gmm fb 93 ame

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Auch 2019 steht das Autonome Fahren im Fokus der 10. GMM-Fachtagung Automotive meets Electronis.Die Wahrnehmung der Umgebung ist eine zentrale Funktion, um autonomes Fahren zu realisieren. Leistungsfähigere Hardware und neue Ansätze im Bereich der Software haben hier grosse Entwicklungssprünge ermöglicht. Entscheidend sind auch die Fortschritte, die auf dem Gebiet der Sensorentwicklung erzielt wurden. Trotzdem sind wir noch weit davon entfernt, in jeder Situation vollautomatisch fahren zu können. Innenstädte sind eine Herausforderung, weil der Verkehr sehr dicht ist und sich die Teilnehmer im Strassenverkehr nicht alle an die Regeln halten.Themen der AmE sind somit Sensoren und Halbleiter, die Fusion der Sensordaten und deren Anwendung in Automated Driver Assistance Systemen. Fortschrittliche Algorithmen gehören ebenfalls in dieses Feld, um letztendlich einen sicheren Fahrbetrieb zu gewährleisten. Ausserdem spielt auch die Kommunikation zwischen den Fahrzeugen und zur Infrastruktur eine grosse Rolle. Welchen weiteren neuen Anforderungen an die Fahrzeuge der nächsten Generation müssen wir begegnen? Hier wäre die veränderte E/A-Architektur zu nennen, die sowohl von der Leistungsverteilung als auch von der Informationsverteilung deutlich anders aussehen wird.Nutzen Sie die AmE als eine Plattform, um Informationen zwischen Industrie, Hochschulen und Forschungseinrichtungen auszutauschen und neue Anregungen zu bekommen. Besonders möchten wir den Nachwuchs motivieren, seine Ideen der Öffentlichkeit zu präsentieren und über die Diskussion Impulse für weitere Arbeit zu gewinnen.

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EAN: 9783800748778

vde mbmv 2019

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MBMV ist der jährlich stattfindende Workshop der GMM/ITG/GI-Fachgruppen 3 und 4 und wurde 2019 vom 8.-9. April in Kaiserslautern organisiert.Das Ziel des Workshops besteht darin, Experten aus Industrie und Forschung zusammenzubringen, um gemeinsam neue Trends, Ergebnisse und aktuelle Fragen auf dem Gebiet der Modellierung und der Verifikation von Schaltungen und Systemen zu diskutieren.Der vorliegende Tagungsband ist eine ausgewählte Sammlung von 8 wissenschaftlichen Beiträgen und 8 weiteren Übersichtsvorträgen. Übersichtsvorträge berichten über bereits veröffentlichte Ergebnisse oder über noch unvollständige Arbeiten und werden als kurze Zusammenfassungen in diesem Tagungsband veröffentlicht. Wissenschaftliche Beiträge präsentieren neue Ergebnisse und werden zusätzlich als volle Beiträge in IEEE Xplore veröffentlicht.

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EAN: 9783800749454

vde european wireless 2019

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The focus of the conference European Wireless 2019 is on 5G technologies and use cases aiming for new research results, especially in the field of the emerging methodologies that are expected to have an unprecedented impact on the service flexibility and network efficiency of future wireless systems.The EW 2019 is aimed at addressing a key theme on "Wireless Futures in the Era of Network Programmability". Topics of interest include, but are not limited to, the following:- Communications- Networking- Thematic Wireless for EW 2019: Wireless Futures in the Era of Network ProgrammabilityEW 2019 is committed to the highest publication and ethical standards through a rigorous single-blind peer-review process. Submitted manuscripts must be original and not be published or under review elsewhere. Papers must not infringe any copyright or third party right. The proceedings of EW 2019 will be published and will be made available on IEEE Xplore. Authors of selected papers will be invited to submit an extended journal version of their accepted papers to a special issue of Wiley Transactions on Emerging Telecommunications Technologies. Acceptance of submitted papers will be based on quality, relevance, and originality. Proposals for special sessions and tutorials are also invited.

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EAN: 9783800749485

vde pcim asia 2019

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The PCIM is the leading Power Electronics Conference worldwide for discussing future technologies in this technical discipline and offering a competent forum for introducing the next generation of components and power electronic building blocks in the market. For almost 10 years power electronics industry is having a positive economic development trend. Within the last decade power electronics technology has become the driving forces for many new fields of applications such as all electric transportation systems, future renewable energy technologies and factory automation systems. The PCIM Asia Conference and Exhibition serves as a technical and scientific platform for engineers and researchers engaged in all fields of power electronics starting from power components, power converter technologies, and future SMART control systems.

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EAN: 9783800749706

vde sixth international workshop on

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The aim of this workshop is to make FPGA and reconfigurable technology accessible to software programmers.Despite their frequently proven power and performance benefits, designing for FPGAs is mostly an engineering discipline carried out by highly trained specialists.With recent progress in high-level synthesis, a first important step towards bringing FPGA technology to potentially millions of software developers was taken. The FSP Workshop aims at bringing researchers and experts from both academia and industry together to discuss and exchange the latest research advances and future trends.This includes high-level compilation and languages, design automation tools that raise the abstraction level when designing for (heterogeneous) FPGAs and reconfigurable systems and standardized targetplatforms.This will in particular put focus on the requirements of software developers and application engineers.In addition, a distinctive feature of the workshop will be its cross section through all design levels, ranging from programming down to custom hardware.Thus, the workshop is targeting all those who are interested in understanding the big picture and the potential of domain-specific computing and software-driven FPGA development.In addition, the FSP Workshop shall facilitate collaboration of the different domains. Topics of the FSP Workshop include, but are not limited to: • High-level synthesis (HLS) and domain-specific languages (DSLs) for FPGAs and heterogeneous systems • Mapping approaches and tools for heterogeneous FPGAs • Support of hard IP blocks such as embedded processors and memory interfaces • Development environments for software engineers (automated tool flows, design frameworks and tools, tool interaction) • FPGA virtualization (design for portability, resource sharing, hardware abstraction) • Design automation technologies for multi-FPGA and heterogeneous systems • Methods for leveraging (partial) dynamic reconfiguration to increase performance, flexibility, reliability, or programmability • Operating system services for FPGA resource management, reliability, security • Target hardware design platforms (infrastructure, drivers, portable systems) • Overlays (CGRAs, vector processors, ASIP- and GPU-like intermediate fabrics) • Applications (e.g., embedded computing, signal processing, bio informatics, big data,database acceleration) using C/C++/SystemC-based HLS, OpenCL, OpenSPL, etc. • Directions for collaborations (research proposals, networking, Horizon 2020)

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EAN: 9783800750450

vde verlag ecitech 2022

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ECITech2022 is to bring together innovative academics and industrial experts in the field of Electrical, Control and Information Technology to a common forum. The primary goal of the conference is to promote research and developmental activities in Electrical, Control and Information Technology and another goal is to promote scientific information interchange between researchers, developers, engineers, students, and practitioners working all around the world. The conference will be held every year to make it an ideal platform for people to share views and experiences in Electrical Engineering and Computer Technology and related areas.

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EAN: 9783800759163

vde verlag gmm fb 95

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The world of Automotive and Electronics has been changing continuously Technologies that have been discussed as projects for the future are now available in every new car, and progress toward autonomous driving is visible, although the future will still bring many challenges to master. The AmE is the perfect place to discuss these challenges, both from the technical as well as the legal and societal side. Sensors become more and more powerful which allows to get a better image of the car surroundings. Increasing computational power helps to fuse data from different sources such as RADAR, LIDAR, camera and ultrasound, enhanced and combined with information from Car-2-X communication and off-board services. Nevertheless, there are plenty of unresolved issues. On the hardware side, high computational power requires efficient chips, implemented in state-of-the-art technology, which is right now 7nm. New assembly technologies for vertically stacked dies as they are used in high-end GPUs, lead to very compact devices with a high power density. This implies forced cooling, a new concept with few experiences, in particular with respect to long term reliability. On the software side, the construction of the car surroundings is still far away from being perfect. Whereas scenarios such as driving on a motorway are well understood, it is right now unimaginable to drive a car autonomously through a crowded downtown with thousands of bikes and pedestrians, all with a certain ignorance of the traffic rules. AmE addresses industry as well as academia to improve the communication between the two mentioned worlds, triggering new ideas. AmE is also an excellent platform for presenting research work and getting immediate feedback from application engineering. This interaction is one of the main strengths of the AmE and a real magnet for all participants.

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EAN: 9783800752027

vde verlag schadenverh tung in

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Hauptaugenmerk dieser interessanten Veröffentlichung sind die Anforderungen und Massnahmen für einen sicheren Betrieb elektrischer Anlagen. Aufgezeigt werden die häufigsten Brandgefahren und Schadenursachen sowie praxisrelevante Möglichkeiten ihrer Minderung bzw. Verhütung. Das aktualisierte Buch konzentriert sich u. a. auf folgende Schwerpunktthemen: - Betrachtung und Bewertung von Isolationsfehlern als eine der häufigsten Brandursachen - Ursachen unzulässiger Erwärmung elektrischer Isolierungen - in der Praxis erprobte Schutzvorkehrungen und Schutzmassnahmen - Auswahlkriterien für elektrische Betriebsmittel und Schutzgeräte Völlig neu in dieser Aufage sind die Themen Stromverteiler mit Feuerwiderstandsdauer und/oder Funktionserhalt sowie mit Löscheinrichtungen. Einen Einblick in die Vielseitigkeit der Schadenverhütungsarbeit geben vor allem die speziellen Anforderungen an elektrische Einrichtungen für den Betrieb in besonderen Bereichen, z. B. in feuergefährdeten Betriebsstätten, Photovoltaik-Anlagen, Lichtwerbeanlagen oder Biogasanlagen. Die für den Brandschutz besonders wichtigen Normen DIN VDE 0100-420 und -482 werden gut verständlich erläutert. Um auch bei der Überprüfung älterer Anlagen praktische Hilfestellung zu geben, wird auch auf die Vorgängerausgaben der DIN VDE 0100-482 eingegangen.

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EAN: 9783800730070

vde verlag test und pr

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Der Trend zur Miniaturisierung bei der Herstellung von elektronischen Beugruppen ist nach wie vor ungebrochen und bringt immer kleinere, immer schwerer zugängliche Bauteile hervor, die durch die klassischen Testverfahren in verstärktem Masse nicht mehr erfasst werden können. Die Ära, in der ein einziges Testverfahren allein ausreichte ist längst vorbei. Test- und Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten wie JTAG/Boundary Scan, Multifunktionstest (MFT), In-Circuit- Test (ICT), Flying-Probe-Test (FPT), Automatische Optische Inspektion (AOI) oder Automatische X-Ray Inspektion (AXI) basieren auf elektrischen, mechanischen oder optischen Eigenschaften und haben jeweils ganz spezifische Vor- und Nachteile. Dieses Buch gibt einen Überblick über all diese Verfahren und erklärt deren prinzipielle Funktionsweise. Darauf basierend werden Richtlinien für den Leiterplattendesigner in Form von Design-for-Test-Regeln hergeleitet. Typische Einsatzgebiete und Kombinationsmöglichkeiten der Verfahren werden behandelt. So wird der Anwender in die Lage versetzt, geeignete Teststrategien für die optimale Ausrichtung seines Fertigungsprozesses zu finden. Vermutlich einzigartig ist die Matrix für verschiedene Leiterplattentypen mit sinnvollen Tests und Kombinationen. Beispielanwendungen werden vorgestellt und Wirtschaftlichkeitsbetrachtungen dürfen natürlich nicht fehlen.

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EAN: 9783800732333





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